普通糖能把微芯片图案转移到新的非常规表面吗？在最新一期的《科学》杂志上，美国国家标准与技术研究所的科学家报告了一种通过使用糖在几乎任何普通表面上转移的方法。这项技术为在电子、光学和生物医学工程领域开辟新材料和微结构提供了新的可能性。
半导体芯片、微图案表面和电子产品都依赖于微印刷，这是一种在表面放置精确但微小的百万分之一到十亿分之一米宽的图案以赋予其新特性的过程。传统上，这些由金属和其他材料组成的微图案被印刷在平坦的硅晶片上。然而，随着半导体芯片和智能材料可能性的扩展，这些复杂而微小的图案需要印刷在新的，非常规的和非平面的表面上。直接在这些表面上打印图案很棘手，因此科学家们转移了印刷品，但仍然很难准确地转移到更一般的任意曲率的表面上。
研究人员发现，焦糖和玉米糖浆的简单组合可以做到这一点。当溶解在少量水中时，这种糖混合物可以倒在平面上的微型图案上。一旦水分蒸发，糖果就会变硬，可以用嵌入的图案打开。然后把有图案的糖果放在新的表面融化。糖和玉米糖浆的混合物在融化时保持高粘度，因此当流过曲线和边缘时，图案保持其排列。然后用水洗掉糖，只留下花纹。
使用这种被称为“回流驱动柔性转移”的技术，微电路图案可以像模板一样被转移，科学家或制造商可以在正确的位置蚀刻和填充他们需要的材料。图案化材料可以从原始芯片转移到纤维或微珠上，用于潜在的生物医学或微型机器人研究，或者转移到新设备的尖锐或弯曲表面上。
利用REFLEX，研究人员成功地将单词“NIST”用微型金色字母印在了大头针的尖端和一缕头发上。在另一个例子中，一个直径为1微米的磁盘被成功地转移到了奶草种子的绒毛纤维上。在有磁铁的情况下，磁性打印纤维发生反应，表明转移工作已经成功。
用糖浆转移微芯片图案？这种豁达的做法让人想起中国传统民间工艺品唐华，不得不说两者有异曲同工之妙。当然，上述研究所转让的设计只有百万分之一到十亿分之一米宽，比唐华曾经在大街小巷叫卖的还要精细许多倍。糖是日常生活中最常见的食物。将其应用于微电路和半导体芯片的前沿研究，实现了“接地气”和“高高在上”的无缝衔接。这种打破固有思维框架的尝试值得借鉴。
